隆重推出松下貼片機BM系列中速機 |
| 針對于目前市場上常見中速機使用壽命短，復雜微小元件(0201to BGA)貼裝精度低，適用面狹窄等種種弊端，松下最新中速機BM系列采用了一貫只有在高檔機上使用的尖端技術設計開發(fā)，其特點就是高使用壽命，高貼裝精度，高實用性，實現: CHIP實裝機BM123: 貼裝速度:0.12S/芯片 芯片精度:50μm/3σ 元件范圍:公制0603~32×32×15mm 多功能實裝機BM221: 貼裝速度:0.25S(0.12選裝Head Camera)/芯片 IC精度:30μm/3σ 元件范圍:公制0603~55×55×25mm/ 異型件150×25×25mm 讓我們來看看松下是如何實現這些的。 一、 高使用壽命 · 采用了只有在轉塔式上才有的一體式鑄造結構，極大程度上保證了設備整體剛性，延長了使用壽命。 · 在材料使用上選取了大量高標準材料，減少了結構磨損，提高了使用壽命。 · 使用了半導體硬盤，容量達到1G，使用壽命較普通的硬盤提高了10倍。 · 設計免拆卸式維護。例如:在生產前能夠自動檢測吸嘴的清潔度等，實現簡單實用的日常維護保養(yǎng)，省時省力，輕松有效。 使用了以上一些設計，BM系列設備能在保證貼裝精度的前提下實現使用壽命較其他同類設備長一倍以上。 二、 高貼裝精度 · 采用了雙臂伺服馬達驅動設計，實現了高精度貼裝Chip：50μm/3σ，QFP：30μm/ 3σ。 · 采用了高剛性的一體鑄造設計，即使經過2次長距離搬運后直接投入生產貼裝精度依舊能夠保證在10μm內 · 采用了多重精度補償方式(共有4大方面8項內容):(1)吸嘴精度自動檢查補償(吸嘴與照相機位置，吸嘴與料架位置，所有吸嘴中心位置，吸嘴交換裝置原點位置)(2)吸取元件位置自動檢查補償(3)貼裝位置自動檢查補償(使用標準基板的測試方式，使用普通基板測試方式)(4)環(huán)境溫度變化自我校準等等，為高精度貼裝提供有力的保障。 · 新增加了mark自我搜尋功能。當發(fā)生mark位置識別失敗后能夠自動在周圍搜索校正，彌補了基板本身加工精度的誤差對貼裝造成的影響，提高了貼裝精度。 · 采用元件厚度檢測(line-sensor)設計，自動檢查元件厚度，檢測元件吸著狀態(tài)，保證貼裝品質。 · 采用元件吸著壓力檢測裝置，自動判定元件是否未吸著，提高貼裝品質 · 高精度3D camera保證貼裝BGA/CSP/QFP的貼裝品質。 三、 高實用性 · 使用新型Head camera設計，實現BM123最高貼片速度30，000CPH。BM221使用同樣的Head camera后能夠實現與BM123相同的芯片貼裝速度。 · CHIP實裝機BM123具有能安裝4種不同元件的手置托盤，實現單機能夠對應所有元件。 · 多功能BM221 標配了并列雙盤式托盤供料器, 實現生產中不停機補料 · 采用了中、英、日三種語言Windows操作系統(tǒng) · 每個吸嘴采用獨立的高度控制系統(tǒng)，不同高度的元件可以同吸和同時識別，提高了生產效率。 · 采用新型電子智能料架，其Pitch可以調整，7種料架即可對應所有元件，而且與松下MPA-G3以后的各種泛用機設備的料架通用。 · 采用了新型的識別系統(tǒng)，能夠自動對元件通過照相生成元件庫參數，提高了生產性，方便操作。 · 設計開發(fā)了新型的櫻花吸嘴，能夠對應原先M，ML，L三種吸嘴，減少了吸嘴交換時間，提高生產性。 · 新式寬度可調式振動stick-feeder，能夠對應最大到40X31X10的元件，降低了投資成本，提高了適用性。 · 一次性交換臺車，料帶連接功能，多種元件供給模式大大提高了生產效率。 · 具備吸著位置(包括Feeder和Tray)自動校正功能。 · 軟件實現一臺設備同時優(yōu)化多個程序，提高了類似產品之間程序的共用性，提高產品切換效率。 既可以在線編程，也能夠離線編程，提高設備的使用靈活性和實用性，提高生產效率。 松下BM系列中速設備秉承松下一貫以客戶至上的宗旨全面投放市場。 松下貼片機BM123這款機器是大小通吃的機器，性能非常穩(wěn)定，精度高、年份新，可以貼裝0201-BGA元件，對于做批量性不大，試產頻繁的你，這款機器非你莫屬。 |
